3D激光打標機讓手機天線“長到”手機殼上 隨你無限可能
Time: 2018-06-02 Reads: 4887 Edit: Admin
   隨著智能手機功能越來越強大,與此同時,手機的外觀體積卻越來越輕薄。新的手機天線對天線技術提出了新的要求,也促使新技術層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機外殼上,將天線與外殼直接一體成型。由此,LDS天線技術得以誕生并得到普及應用。



近些年天線行業方案,已不足以滿足目前需求,主要以下問題:

● 傳統的機械式天線,大體積、高重量已經無法滿足小巧的,通訊設備外觀。
● 柔性電路板制造成本及周期長,滿足不了快速發展的市場需求;
● 信號接收質量不高也是一個關鍵問題。
  



      近年來,市場需求推進著技術的發展,激光直接成型技術(LDS)方案被推行。該方案是未來的主要發展方向,它以各項指標最優的效果成為后期終極發展方向。而阻礙其發展的就是居高不下的成本。

激光行業推出了與天線行業匹配的鐳射設備,借助各單元技術實力,激光器件、工作臺等部分,有效的為客戶節約生產成本。

方案推薦 (LDS就是激光直接成型技術 激光活化 金屬鍍覆 封裝)

LDS就是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring)

原理:激光器發出的激光通過光纖進入激光焦點調整光學系統,經掃描系統反射進入聚焦系統聚焦在工作面。通過激光焦點光學系統的調整,可實現激光焦點在位置1、2、3的變化。通過調整掃描系統,可實現激光焦點在X-Y平面內變化。從而達成激光在三維空間的運動,實現三維加工。

采用激光進行材料加工的一個重要優勢在于,快速的掃描、電路圖案結構不受幾何形狀的限制,使得制作商交貨期更短、更便捷。具體工藝方法如下:

注塑成型

    以改性的熱塑性塑料為原料,用通用的單組分注塑方法制造。與雙組分注塑相比,僅需要一套模具,更簡單,注塑過程也更快。這種塑料材料采用可被激光活化的塑料為原料,電子元器件供應商供應的原料需要重點考慮的性能包括:加工性能和應用的溫度、阻燃級別、機械和電氣性能、注塑性能、電鍍性能、成本等。

激光活化

    LDS技術需要這些熱塑性塑料中摻雜有一種專用添加劑,才可以被激光活化。激光投照塑料工件后,塑料淺表發生某種物理化學反應,形成一個活化金屬粒子,作為化學鍍銅時的還原劑,催化銅金屬的沉積。激光成型過程,除了活化作用外,同時還對塑料淺表進行微處理,產生微觀粗糙表面,以確保金屬化的銅能夠嵌入,保證良好的鍍層結合力。

金屬鍍覆

  金屬化的目的是在激光投照過的部位沉積上金屬,形成導電結構,LDS技術采用化學鍍方法沉積銅。鍍之前需要先對工件進行清洗,然后在化學鍍銅槽里,使線路上沉積厚度為5-8um的銅,最后可以再化學鍍鎳和閃鍍金。適合專門應用的涂層也可以涂覆如:Sn,Ag,Pd/Au,OSP等涂層。

封裝

    適合LDS激光活化的塑料中,有高熱穩定性材料,比如LCP,PA6/6T或者PBT/PET共混物,這些塑料都可以耐回流焊,兼容標準SMT制程。因為焊點的高度可能不同,所以通常采用點膠的方法往焊盤上涂覆焊錫膏?,F在適合3D的貼裝技術已經成熟。

客戶受益

    近年來,新工藝的快速發展及高穩定性使得3C行業代工商全面轉型,與此同時受高昂進口設備影響,利潤率急劇下降。
我方設備推出后,受到客戶青睞,使用成本降低了2/3,提高了客戶利潤。


▲ 圖 斯普萊特激光的3D動態聚焦激光標刻系統


(本文由斯普萊特激光原創,轉載須注明出處:www.zgcjtgw.com,珍惜別人的勞動成果,就是在尊重自己)