手機雙攝像頭縮小方案--LDS工藝在手機攝像頭上應用
Time: 2017-11-06 Reads: 2459 Edit: Admin
      如今高性能、大運存、雙攝這三點或許已經成為消費者眼中高端機型的標配。尤其是雙攝手機,已然成為了大家眼中的香餑餑。尤其是體驗過雙攝手機的朋友,還真的會被雙攝拍照的魅力吸引。
       根據旭日大數據的調研統計,截止至今年的前五個月,國內手機品牌總共發布了21款雙攝機型。同時,在Q1季度中,全球雙攝智能手機的出貨量在全球智能手機出貨量中的占比已經超過了10%,可見雙攝手機正迎來春天。
      經常關注手機行業動態的朋友應該清楚,今年稱得上是雙攝元年,不僅是高端機型,部分品牌的中端機型也加入雙攝,這點對于消費者而言無疑是很有益處。當然了,這也是消費者對拍照效果的追求,推動著智能手機攝像頭像素以及體驗一直在不斷提升,譬如大家所鐘愛的背景虛化和人像拍攝,媲美單反相機的效果確實討喜。
目前雙攝有哪幾種實現形態呢?

1. 共支架
兩個獨立的單攝像頭模組,用一個支架固定在一起。

2. 共基板
   即兩個單攝使用同一個基板。相對共支架來說,平整度會更好,也更加抗摔,但是缺點是,對組裝精度要求很高,良率相對低一些,所以成本更高。

3. COM
         一般的模組工藝是先將放置Sensor,再將VCM,holder,lens組裝。格科微獨創的COM工藝,是先將VCM,holder,lens組裝到一起,再將Sensor封裝在模組里面的技術。而將這種工藝放到雙攝里,對于兩個模組之間對準光軸中心等問題有很大的幫助。目前格科微單攝COM已經量產?,F在在調試雙攝工藝,預計年底量產一般來講,共支架主要用在高像素+低像素(如13M+2M)或者長焦+廣角(如Apple iPhone7 plus)這種模組高度差很多的雙攝模組上。缺點是支架需要按項目開模,前期開模費用較高。
共基板主要用于模組高度不大的雙攝模組。省去開模費,但對貼片精度有要求。 
       
       需要說明一下,同樣是廣角+長焦的雙攝,Apple采用了共支架的方案,而小米6采用的是共基板的方式。主要是通過將廣角和長焦的基板高度做出差距,來彌補廣角和長焦模組的高度差。

    目前攝像頭的像素已經做到20M以上,繼續往上做會遇到很多瓶頸,如會遇到模組的尺寸很大,接口傳輸速度過快等問題 。這三次廠商都在積極布局1.0um甚至0.9um pixel的sensor。但過小的pixel會造成暗光效果很差,所以4in1應運而生。強光下是16M,20M,24M,暗光下則變成4M,5M和6M。
      而從2016年下半年開始發力的雙攝,為攝像頭后續的發展指出了一個美好的未來。虛化和光變是后面雙攝主要的功能。光變對模組,算法要求很高,同時也會帶來成本的劇增。在實現更高倍數的光變下,模組如何實現小型化,以及算法如何演進的讓模組良率提升都是以后雙攝重點發展方向。而在低端方面,通過13+5M,8+2M低價雙攝的普及,會讓越來越多的手機帶有雙攝功能。
     在實現攝像頭模組小型化,尤其是全面屏時代,減薄/減薄!是重要的指標,需要用到LDS工藝(立體電路的一種),TDK率先在臺灣量產,用于華為手機中,光寶代工,由此拋開了與其他家市場占有率,之后,國內舜宇開始跟進. 

LDS是一種在塑膠3D表面布金屬線工藝,最佳的金屬線線距和線寬是40微米-50微米,這需要一種特殊的激光設備(深圳斯普萊特激光提供設備和定制)服務.

      LDS工藝用于攝像頭,來自兩方面應用,其一是VCM變焦馬達的引出線,直接3D成型在塑膠體面上,其二是線路部分,可以直接把光感應芯片邦定在塑膠支架上,好處是制造時,免調試光路,因為鏡片和感應芯片全在共同的塑膠基座上了,而目前鏡片和感應芯片不在同一基準上,感應芯片在FPC上,再把fpc粘接在塑膠支架上,因此需要在制造時調試感應芯片與鏡片的位置.這個關鍵的步驟會導致制造成本上揚不少!

因此LDS用于攝像頭既可以縮小體積又降低了制造成本,提升了良率.

攝像頭體積縮小案例:
                                                                                    
                         
三維立體電路,采用LDS工藝生產                                        塑膠表面LDS工藝



相同體積功能多,相同功能體積小,對最火熱的攝像頭而言,其意義在于:節約空間,節約成本!

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