細數三款新iPhone新品中有多少激光技術的影子
Time: 2018-09-14 Reads: 2921 Edit: Admin
2018年9月13日蘋果2018秋季新品發布會如期而至。本次發布會上蘋果公司帶來了Apple Watch 4與iPhone XS/XR/XS Max三款新iPhone。新一代蘋果產品的推出,牽動了不少果粉的心,也牽動了不少激光從業者的心。因為蘋果的產品與激光的關系太緊密,激光技術為蘋果產品提供更高效和精密的加工工藝,而蘋果公司也帶動激光產業的快速成長,二者相輔相成。接下來就讓我們一起細數本次蘋果新品上都有哪些激光的元素吧。

屏幕切割

三款iPhone均采用了全面屏設計,其中iPhone XS和iPhone XS Max分別采用了5.8英寸和6.5英寸的OLED屏幕,iPhone XR則采用了6.1英寸的LCD屏幕。針對全面屏異形切割,當前最好的加工方案就是采用激光切割。因為激光切割是非接觸性加工,沒有機械應力破壞,效率較高。同時,因為激光切割是將激光聚焦到材料上,對材料進行局部加熱直至超過熔點,然后用高壓氣體將熔融的材料吹離,因此,隨著光束與材料的移動,能夠形成寬度非常窄的切縫,精度更高,能更好地滿足全面屏手機制造需求。


圖片來自蘋果官網
機身打標

iPhone的logo、背板文字、電池等部位都利用了激光打標的技術。激光打標機是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種標刻方法,具有精度高、速度快、標記清晰等特點。手機采用激光打標這種永久標記方式,可提高防偽能力,還能增加附加值,使產品看上去檔次更高,更有品牌感。


圖片來自蘋果官網
機身鉆孔

iPhone上有揚聲器、麥克風等許多小孔,傳統的鉆孔工藝采用機械鉆孔,而在引入激光技術之后,加工質量、效率大大提高,而加工成本反而降低。同時iPhone XS宣稱的防水性能也與激光鉆孔相關。實驗證明,只要孔徑小于2μm即可實現10米水壓的防水功能,而孔徑2μm的小孔無法用機械鉆孔實現,這是激光鉆孔技術的又一舞臺。激光技術擁有免維護、操作簡便、非接觸式加工無耗材的特點節約了生產成本,同時可使鉆孔孔徑更小,無需后續加工一次性成型。

PCB、FPC板加工

PCB、FPC線路板上的激光技術主要體現在標記和鉆孔和切割上。PCB打標比起PCB噴碼,有著更精細、更高效、更清晰、更低成本等優勢,在質量信息管控、SMT產線中意義非凡。而PCB、FPC板的激光鉆孔和激光切割則具有精度更高、速度更快的優勢,同時激光鉆孔還能實現盲孔,這是傳統工藝無法做到的。


PCB板鉆孔

3D傳感人臉識別

去年iPhone X的3D傳感帶火了VSCEL激光器,今年的iPhone XS系列將繼續保留這一功能。早期3D傳感系統一般都使用LED作為紅外光源,但是隨著VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)技術的成熟,VCSEL的性價比已經接近紅外LED,此外VCSEL激光器具有諧振腔,可使光束更集中、耦合性更好,因此在精確度、小型化、低功耗、可靠性等方面全部占優,成為3D攝像頭的主流光源。